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技术需求
提高焊接后，焊缝部分板材性能的方法。要求通过改善焊接方式或更换焊材等方法，使焊接后焊缝处材料的晶粒度，与母材晶粒度更加接近，避免封头板坯经过深拉伸变形后，在焊缝处存在的一些鼓包、开裂等缺陷。